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台达机电产品在钻石刀自动裁切机上的应用

日期:2020年06月10日 21:01

在电子行业,线路基板裁切机需求量比较大,一个裁切机的裁切工艺好坏决定着基板材料的利用率,好的工艺对于降本增效有着不可估量的意义,同样裁切精度决定着板材的合格率,一个好的设备要有好的工艺流程及好的品质。基板裁切设备当中钻石刀切割机在PCB(印刷电路板)、塑胶板厂及电子行业应用较为广泛。PCB厂设备一般包含:自动拆解迭合系统、多层PIN对位迭合/拆解系统;CCL厂设备一般包含:自动拆解迭合系统、自动基材裁切设备、自动检片设备、淋膜包装机。单机设备包含:水洗机、热铆机、钻石刀切割机、圆角机、等。其中钻石刀切割机属于一个单机设备,在电子行业需求量与日俱增。

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图1 设备示意图

1 设备配置

设备采用台达可编程控制器EH2系列主机加上定位模块01PU-H2和B系列人机界面以及A2伺服B系列变频器来组成核心控制;其中15KW B系列变频器控制刀具主轴,两台A2伺服控制锯片裁切及送料机的送料。

2 设备工艺

在裁切工艺上,为了对物料做到最大限度的使用,可以通过人机界面的初始设定将所裁切的尺寸规划好。裁切分为标准裁切、非标准裁切、裁切整边、锯片裁切、程序裁切等。

2.1标准工艺裁切流程
标准工艺裁切流程示意图如图2所示。

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图2 标准工艺裁切流程示意图

2.2裁切整边工艺流程
裁切整边工艺流程示意图如图3所示。

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图3 裁切整边工艺流程示意图

2.3锯片裁切工艺流程
锯片裁切工艺流程示意图如图4所示。

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图4 锯片裁切工艺流程示意图

2.4程序裁切工艺流程
程序裁切工艺流程示意图如图5所示。

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图5 程序裁切工艺流程示意图

3 设备操作界面

设备操作界面如图6所示。

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图6 设备操作界面图

4 效果与推广

通过以上的裁切工艺流程的执行,设备所能达到的裁切该设备加工裁切出来的成品满足了客户需求。总结起来有以下几点值得推广:成品裁切面光洁平整、不破裂,夹持面不压伤;高速度、高效率的精密裁切;采用光学尺定位,精度高;气浮式台面,兼具移动之便利性与不伤成品的特性;人机界面控制,操作方便,作业流程一目了然。参数如表1所示。
表1设备裁切参数
 

裁切范围

Max. 1260mm x 1260mm
Min. 250mm x 250mm

适用铜厚

1/3~2 oz

最大裁切高度

FR4, CEM 1 50mm

裁切精度

a. Linear Accuracy直线公差:±0.1mm/3m
b. Square Accuracy对角线公差:±0.25mm/m
c. Length Accuracy长度公差:±0.1mm/m

刀具主轴马力

15kW

锯片进给速度

2 ~ 6m/min

锯片退回速度

20 ~ 40m/min

送料机前进速度

10 ~ 30m/min

送料机后退速度

10 ~ 40m/min


所属类别: 包装

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